英尚半導(dǎo)體受邀參加此次展會(huì),并展示了包括最新研發(fā)的高精密載板AVI、高精度激光標(biāo)注儀以及經(jīng)典檢測(cè)設(shè)備:3D AOI、3D SPI、上下同檢AOI、標(biāo)準(zhǔn)在線型AOI等在內(nèi)的高精尖檢測(cè)加工解決方案,其深厚積淀高可靠,AI算法保駕護(hù)航,為廣大客戶提供強(qiáng)大“質(zhì)檢”保障。
突破制程邊界 融合一體創(chuàng)新
位于8號(hào)館-8L30的英尚半導(dǎo)體展位上,人頭攢動(dòng)。從SMT到半導(dǎo)體制程檢測(cè),英尚半導(dǎo)體高精密載板AVI、高精度激光標(biāo)注儀的一體化功能吸引眾多客商駐足交流。該設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體中載板焊盤質(zhì)量缺陷檢測(cè)工序,雙驅(qū)直線電機(jī)高速穩(wěn)定精度高,各類外觀瑕疵無所遁形,實(shí)現(xiàn)檢測(cè)和激光標(biāo)記完美結(jié)合。
多家行業(yè)協(xié)會(huì)前來駐足
新質(zhì)檢測(cè) 提質(zhì)增效
高科技、高效能、高質(zhì)量是新質(zhì)生產(chǎn)力的基本特征,而英尚半導(dǎo)體的經(jīng)典檢測(cè)設(shè)備便是展會(huì)上“新質(zhì)”應(yīng)用最好的見證。
3D AOI中AI算法與矢量算法的深度融合,自適應(yīng)零件庫外形封裝尺寸實(shí)現(xiàn)快速編程,同時(shí)針對(duì)SMT可輕松應(yīng)對(duì)IC翹腳浮高虛焊等復(fù)雜高度變化缺陷;3D SPI采用了雙數(shù)字結(jié)構(gòu)光PSLM技術(shù)、無陰影3D錫膏檢測(cè),5分鐘內(nèi)可完成極簡編程;上下同檢AOI擁有自主專利技術(shù)的雙面AOI技術(shù),實(shí)現(xiàn)雙面高速檢測(cè),內(nèi)嵌AI算法,實(shí)現(xiàn)AI畫框與判定,無邊界深度學(xué)習(xí),實(shí)現(xiàn)更高檢出率。
高精度、高效率、高可靠性是智能制造的核心特征,英尚半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力,持續(xù)加大對(duì)高性能、高質(zhì)量檢測(cè)與智能化自動(dòng)編程技術(shù)的研發(fā)投入。公司已形成集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)為一體的全方位、多品種的工業(yè)自動(dòng)化整線整廠解決方案,為半導(dǎo)體和電子制造業(yè)提供全生命周期的智能檢測(cè)/加工服務(wù),加速產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人群涌動(dòng)
紀(jì)錄團(tuán)隊(duì) 美好瞬間
英尚半導(dǎo)體的團(tuán)隊(duì)在展會(huì)期間展現(xiàn)了高度的專業(yè)精神和團(tuán)隊(duì)協(xié)作。成員們熱情接待觀眾,耐心細(xì)致地講解產(chǎn)品特點(diǎn),認(rèn)真處理每一個(gè)技術(shù)咨詢。他們的辛勤付出和積極態(tài)度,為公司贏得了廣泛好評(píng),也讓團(tuán)隊(duì)更加凝聚力。
合影留念
展出設(shè)備 持續(xù)發(fā)力
在SMT智能制造的大浪潮中,英尚半導(dǎo)體是踐行者,亦是賦能者;而在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域中,我們是持續(xù)發(fā)力的探索者。未來,英尚半導(dǎo)體將持續(xù)引領(lǐng)SMT技術(shù)創(chuàng)新,賦能半導(dǎo)體封測(cè)智慧變革,共筑高質(zhì)量發(fā)展新篇章。
英尚半導(dǎo)體
致力于SMT生產(chǎn)智能化整線解決方案