英尚半導(dǎo)體受邀參加此次展會(huì),通過NEPCON電子制造線體集中展示了最新升級(jí)的3D AOI、3D SPI等核心設(shè)備,兩款設(shè)備技術(shù)沉淀深厚、高精度、高可靠性深入人心,AI+矢量算法保駕護(hù)航,為廣大客戶提供強(qiáng)大“質(zhì)檢”保障。
AI+AOI深度結(jié)合 編程快人一步
位于9號(hào)館-9F68的英尚半導(dǎo)體展位上,駐足客戶熙熙攘攘。大家在AI技術(shù)創(chuàng)新、硬件升級(jí)、一人多機(jī)等方面進(jìn)行深入討論,共同探索智能制造的發(fā)展新機(jī)遇。
英尚本次展出的設(shè)備包括3D-SPI(YS-S7100L)與3D-AOI(YS-A8500),其中3D-AOI支持AI快速編程、模型自動(dòng)判定、AI智能復(fù)判等功能,幫助廣大客戶減少產(chǎn)線上人工的干預(yù),提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制水平,其卓越穩(wěn)定的性能和快速的編程體驗(yàn)贏得了現(xiàn)場(chǎng)觀眾的廣泛好評(píng)。
齊心協(xié)力 合作共贏
此次展會(huì)為英尚半導(dǎo)體提供了寶貴的機(jī)會(huì),讓我們能夠與更多潛在客戶建立聯(lián)系,并與行業(yè)同仁深入交流,共同推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步與合作共贏。尤為重要的是,我們與新老客戶相聚一堂,共同探討行業(yè)的未來趨勢(shì)與發(fā)展機(jī)遇。在此,英尚半導(dǎo)體衷心感謝每一位參展嘉賓的熱情參與和支持!
展會(huì)合影留念
展出設(shè)備 沉淀創(chuàng)新
英尚半導(dǎo)體
致力于SMT生產(chǎn)智能化整線解決方案