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展會聚焦丨英尚半導體NEPCON ASIA 2024電子設備展全新亮相，精彩不斷！

2024年11月6日-8日，為期三天的2024年NEPCON ASIA亞洲電子展已圓滿落幕。本次展會圍繞“智能制造”、“綠色生產(chǎn)”“AI布局”等熱點話題，匯聚了來自全球各地智能制造領域的標桿企業(yè)和技術專家，從智能制造、SMT產(chǎn)線優(yōu)化、自動化及智慧工廠等多維度展示創(chuàng)新解決方案,共同探討AI+數(shù)字化轉型與智能制造的融合發(fā)展。

英尚半導體受邀參加此次展會，通過NEPCON電子制造線體集中展示了最新升級的3D AOI、3D SPI等核心設備，兩款設備技術沉淀深厚、高精度、高可靠性深入人心，AI+矢量算法保駕護航，為廣大客戶提供強大“質檢”保障。

AI+AOI深度結合編程快人一步

位于9號館-9F68的英尚半導體展位上，駐足客戶熙熙攘攘。大家在AI技術創(chuàng)新、硬件升級、一人多機等方面進行深入討論，共同探索智能制造的發(fā)展新機遇。

英尚本次展出的設備包括3D-SPI（YS-S7100L）與3D-AOI（YS-A8500），其中3D-AOI支持AI快速編程、模型自動判定、AI智能復判等功能，幫助廣大客戶減少產(chǎn)線上人工的干預，提高生產(chǎn)效率和質量控制水平，其卓越穩(wěn)定的性能和快速的編程體驗贏得了現(xiàn)場觀眾的廣泛好評。