国产精品久久久久7777按摩,午夜福利大片免费看网址,专干老肥熟女视频网站300部,最新中文字幕AV无码不卡

     錫膏印刷是SMT生產(chǎn)第一道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿足ISO質(zhì)量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求，提高客戶對生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。

     錫膏測厚儀SPI (Solder Paste Inspection System)是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產(chǎn)貼片領域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設備。

　　錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和優(yōu)質(zhì)的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT　錫膏厚度監(jiān)測。　

　   3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。SMT3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦，測量的厚度數(shù)據(jù)更加精準。非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測量的錫膏上，因為待測量目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標與基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。

   因此在SMT行業(yè)里，錫膏測厚儀是一臺必不可少的檢測設備。

SPI 導入帶來的收益:

1) 據(jù)統(tǒng)計，SPI 的導入可將原先成品 PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高 。SPI 與 AOI 聯(lián)合使用，通過對 SMT 生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應成本損耗更為節(jié)省。

2) 可大幅降低 AOI 關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計，當前成品 PCB 中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13% 有間接關(guān)系。SPI 通過 3D 檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足

3) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI 通過過程控制，******程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4) 伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來越重要。SPI 能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。

5) 作為質(zhì)量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本。

應用領域：合同制造或EMS、研究制造相關(guān)、測量設備、消費電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、照明電子、安防電子、通信電子、軍工電子、汽車電子、航空電子 。